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工程机械4月保持高增长国产晶圆制造设备将

发布时间:2021-06-17 20:54:19 阅读: 来源:镀锌管厂家

工程机械4月保持高增长 国产晶圆制造设备将迎历史性机遇

最新核心观点【工程机械】4月挖机销售有望增长60%-80%(2..8万台),继续高速增长

根据我们的草根调研,预计4月挖掘机销量2.6万-2.8万台,同比增长80%到95%,环比下滑27%到32%。月累计销量有望达8.6万-8.8万台,同比+57%到60%。其中:三一4月挖机销量约台,同比+90%,环比-30%,月累计同比+50%;徐工4月挖机销量约3500台,同比+150%,环比-13%,月累计同比+80%;柳工4月挖机销量约1800台,同比+103%,环比-30%,月度累计同比+100%;小松4月挖机销量约1600台,同比+57%,环比-30%,月累计同比+26%。

而此前市场由于2017年Q1的高基数(40467台),对2018年Q1的预期是销量同比+30%,实际情况有望大幅超市场预期。我们预计全年18万台以上(30%+),本轮复苏超预期。

投资建议:持续首推【三一重工】:1、全系列产品线竞争优势、龙头集中度不断提升;2、出口不断超预期、3、行业龙头估值溢价。其余推荐【恒立液压】:中国液压行业龙头,拓展国际业务绑定龙头增长性可期。建议关注柳工、中国龙工、中联重科、艾迪精密。

【半导体设备】国产晶圆制造设备将迎历史性机遇

我国半导体产业是集国家力量发展的百年大计。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联等下游的兴起,以及半导体产业第三次产业转移,SEMI预计全球将于2020年前投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆(其中10座是12寸厂),中国大陆预计于2019年成为全球设备支出最高地区,为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。

设备国产化是必然选择,需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁。晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长。以格罗方德晶圆厂为例,一座晶圆厂总投资额中80%的金额用于购买设备。SEMI预计2018年中国设备增速将达49%(全球最高),为113亿美元。目前我国半导体设备自制率不足15%,且集中于晶圆制造的后道封测,前道工艺制程环节的关键设备如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等仍有待突破;且晶圆制造等设备在采购中面临国外企业的技术封锁,全面国产化是必然选择。

大基金扶持力度加大,大陆带动全球半导体投资大增,国产设备市场空间超百亿。国家集成电路产业基金投资规模达6500亿,但对设备企业投资较少。我们认为,未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快。从设备需求端测算,年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为54%,78%和97%,年累计市场空间达250亿元,CAGR为87%。从兴建晶圆厂投资端测算,年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为157%,94%和31%,年累计市场空间387亿元,CAGR为59%。平均每年超百亿的市场空间在机械行业中难得一见。

投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入复合材料在汽车零部件生产中的利用显现出了史无前例的迫切需求到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。

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