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【消息】东芝开发电容器DRAM芯片储存密度达128MB

发布时间:2020-11-17 07:13:00 阅读: 来源:镀锌管厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 近日,日本东芝公司已经在一个SOI(绝缘体上外延硅)晶圆上制造出一款128MB无输出电容器DRAM芯片,正在对这款芯片进行测试运作。 </FONT></FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  东芝公司报告称,去年二月份在最尖端半导体电路技术国际会议(ISSCC)上东芝公司报告了无输出电容器DRAM芯片的设计和模拟效果。在本周举行的电子装置国际会议上,东芝公司展示了这款芯片的运作。声称是全球最大储存密度无输出电容器DRAM芯片。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  无输出电容器DRAM芯片是在绝缘薄膜下电池产生的浮体效应取代了电容器使用传统的DRAM芯片储存数据。除了东芝公司外,创新硅公司和瑞萨科技公司也宣布了无输出电容器DRAM芯片的原型,它们早在2000年就开始研究浮体效应电池储存器。</FONT></P>

<P><FONT size=2>&nbsp;</FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  东芝公司SoC(系统芯片)研究开发中心技术部门AMD公司首席专家Takeshi Hamamoto表示,东芝公司开发的128MB储存容量无输出电容器DRAM芯片是目前新产品中储存密度最大的产品。他说:“128MB储存容量的科技价值是巨大的,它的设计和开发全部依赖于实际应用,如果有必要,在三年内我们将能够在LSI (大规模集成电路)中使用”。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  东芝公司指出,无输出电容器DRAM芯片是在六层金属上采用90纳米CMOS制造工艺制作的。电池尺寸为0.17平方微米,大约是传统DRAM电池面积的一半。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  在这款芯片的制作中,东芝公司工程师推出了部署版面与信号线、电源线等铜线最优化的电池设计,这些铜线帮助芯片达到 了书写时间为10 ns(毫微秒,时间单位等于1秒的10亿分之一),读取时间为20ns。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  为了全部完成大规模集成电路的开发,东芝公司还将继续在恶劣的运作环境中对 芯片进行测试,进一步提高芯片的可靠性。</FONT></FONT></P>

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